电子元器件测试评估服务

介绍
假冒电子元器件已成为元器件行业的一大痛点。针对批间一致性差、假冒元器件普遍存在的突出问题，本检测中心提供破坏性物理分析（DPA）、元器件真假鉴别、应用层分析、元器件失效分析等质量评价元器件，剔除不合格元器件，选用高可靠性元器件，严格控制元器件质量。

电子元器件检测项目

01 破坏性物理分析（DPA）

DPA 分析概述：
DPA分析（Destructive Physical Analysis）是用于验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否符合其预期用途的规范要求的一系列无损和破坏性物理测试和分析方法。从电子元器件的成品批次中随机抽取合适的样品进行分析。

DPA 测试的目标：
预防故障，避免安装有明显或潜在缺陷的组件。
确定部件制造商在设计和制造过程中的偏差和工艺缺陷。
提供批处理建议和改进措施。
检查和验证所提供部件的质量（真实性、翻新性、可靠性等的部分测试）

DPA适用对象：
元器件（贴片电感、电阻、LTCC元器件、贴片电容、继电器、开关、连接器等）
分立器件（二极管、晶体管、MOSFET 等）
微波设备
集成芯片

DPA对元器件采购和更换评估的意义：
从内部结构和工艺角度评估组件，以确保其可靠性。
从物理上避免使用翻新或假冒的组件。
DPA分析项目与方法：实际应用图

02 元器件真假鉴别检测

正品和假冒部件的识别（包括翻新）：
结合DPA分析方法（部分），对成分进行理化分析，判断假冒和翻新问题。

主要对象：
元器件（电容、电阻、电感等）
分立器件（二极管、晶体管、MOSFET 等）
集成芯片

测试方法：
DPA（部分）
溶剂测试
功能测试
结合三种测试方法综合判断。

03 应用级组件测试

应用层分析：
工程应用分析是对不存在真伪和翻新问题的元器件进行的，主要集中分析元器件的耐热性（分层）和可焊性。

主要对象：
所有组件
测试方法：

基于DPA、伪造和翻新验证，主要涉及以下两个测试：
元器件回流测试（无铅回流条件）+ C-SAM
元器件可焊性测试：
润湿平衡法、小锡锅浸入法、回流焊法

04 元器件失效分析

电子元器件故障是指以下几种情况的全部或部分功能丧失、参数漂移或间歇性发生：

浴盆曲线：指产品从开始到失效的整个生命周期内可靠性的变化。如果将产品的失效率作为其可靠性的特征值，则为以使用时间为横坐标，失效率为纵坐标的曲线。由于曲线两端高，中间低，有点像浴缸，故名“浴缸曲线”。